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5月23日，金发科技（600143）融资买入2373.33万元，融资偿还968.0万元，融资净买入1405.33万元，融资余额11.37亿元。

融券方面，当日融券卖出29.45万股，融券偿还2.89万股，融券净卖出26.56万股，融券余量119.39万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额11.48亿元，较昨日上涨1.46%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。